Они хитрые. Тестируем, режем пластину, тестируем, собираем кластер
из отдельных сегментиков, восстанавливаем соединения поверх
разрезов (это основное know-how). Гениальность в том, что в микрокластере вся нужная память, и наружу торчат только линки. Транспьютер - ничего нового.
За счет этого они ушли от интерпозера и любых лишних "кусочков кремния"
Вот только насчет памяти хитрят.
У них кластер 12х7, судя по фоткам, 84 юнита. 200Мбайт на юнит - как-то многовато даже для 7 нм.
Думаю, они делают гибрид.
-- золотая пластина, охлаждение микроканалами
-- их чипы в макрокластере
-- "печатная плата"
-- QDR-II+ или другая синхронная SRAM
-- охлаждение памяти
Булетброд, охлаждаемый с двух сторон.
Evgeny_CD, Архитектор (02.07.2020 01:41, просмотров: 370) ответил Kpoк на Во времена, когда мы изучали технологию изготовления этих штук,
выход годных был 10%. Пусть сейчас брак снизился на порядок, но всё
равно оставшиеся в живых на этой пластине надо как-то
скоммутировать. Как решается эта проблема?