ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
29 марта
1029071 Топик полностью
AlexBi (20.08.2020 10:08, просмотров: 389) ответил Andreas на 1.Документ относится к выводным кондерам и для более низких частот. 2. Да, я предпочитаю "апеллировать" к гайдам по разводке от производителей чипов(увы, забугорных) и готовым приличным платам, а не посконным импортозамещенным рисованным ручками на кульмане. 3. Паяльником кондеры (стараюсь и резисторы) не выпаиваю, а феном примерно одинаково с и без термобарьеров, а безсвинец без нижнего подогрева стараюсь не перепаивать, ибо быстрее и проще с копеечным силиконовым нижним
Вообще, есть механизм образования "надгробных камней", связанный с термобарьерами. Если скорость нагревания платы достаточно большая, тогда участки, связанные с полигонами, не успевают нагреваться, а без полигона успевают. В итоге пайка начинается с одной стороны, стягивание туда и подъем компонента. А низкая скорость нагрева может привести к выходу из строя компонентов из-за перегрева.