caxapa.ru :: UCC2732* и UCC2752* в корпусе SOIC8 не имеют на пузе termoPAD-a. Оный termoPAD есть только в корпусах MSOP8 и WSON8, причем последний имеет термосопротивление на термоПЭД 9,5 град/Ватт, а MSOP8 только 19,6. SOIC и DIP там рядом не паслись...

my504 (24.02.2021 11:43, просмотров: 222) ответил Visitor на У TI драйверы предсказуемы, допустим серия UCC27***, корпус SO-8, у них теплоотвод на металлизированное "пузо" идет и на полигоне рассеивается. Ток 4 А заявлен, считаю, что соответствует.

UCC2732* и UCC2752* в корпусе SOIC8 не имеют на пузе termoPAD-a. Оный termoPAD есть только в корпусах MSOP8 и WSON8, причем последний имеет термосопротивление на термоПЭД 9,5 град/Ватт, а MSOP8 только 19,6. SOIC и DIP там рядом не паслись...

Ответить

Схемы, платы, компоненты