ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
28 марта
1165447 Топик полностью
POV (16.01.2022 21:25, просмотров: 299) ответил Evgeny_CD на Для макетов есть откушенные выводы !SMD компонентов. Для многослойки плохо. В месте контакта слоя и колодца VIA будет наибольшая плотность тока (внутренние слои). В целом, хреновая идея.
Да двухслойка. Переход с smd-резистора или транзюка за полигон на Bottom сделать. Надоело тратить на эти проводки времени как полплаты спаять... 

а переходным не верю.. на сколько можно положиться?.. ну на полампера. 10А прокачать это ж надо 20 дырок лепить.


Вот, например, одна такая плата. Опытная партия 50 штук всего.

По центу можно наблюдать дырку о которой пишу. Заработало всё прекрасно, но для серии хочу как-то поменьше геммора, пипец провода запивать в отверстие. А куча переходных сюда просто не лезет.