ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
23 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1165633 Топик полностью
POV (17.01.2022 09:54, просмотров: 160) ответил БAPMAЛEЙ на Увеличить количество припоя на матрице отверстий можно в ручную выдавливая дозатором перед пайкой колбаску пасты.
Она просто соплёй снизу платы повиснет. 
Ответить