Evgeny_CD, Архитектор (13.10.2011 11:47, просмотров: 309) ответил Evgeny_CD на Пока нет !вагонных цен и внятной открытой доки мы можем щелкать друг друга по носу до полного удовлетворения. Но тенденции видны четко.
И одновременно это означает новый виток технологической спирали под названием "многокристальная сборка". Уж каким он будет - гибридка на подложке, OEM модулек-печатная плата - это не важно, важна суть. Ибо FPGA + SDRAM + FLASH будет совершенно типовым решением. И сделать модулек 25 Х 25 мм, супер-пупер 20 слойный, который будет как большой QFN паяться на плату - это будет самое то.
А периферийную плату можно с радостью делать 2-х слойной. И если к модульку будут прилагаться супер удобные средства разработки (в идеале халявные), готовая ОСька с либами, то очень многие, осваивающие нынче IP стеки, передут на модули. Ибо более высокая цена с лихвой окупится снижением затрат на разработку.