ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
25 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
551977 Топик полностью
acex2 (08.10.2014 23:11, просмотров: 170) ответил БАРМАЛЕЙ на Клей нынче используют редко. В основном для очень дешевых массовых плат, где пайка низа делается волной вместе с выводными тяжелыми деталями. Для клея нужна дополнительно печь полимеризации или УФ засветка, если клей с фотоотверждением.
Дополнительная печь не обязательна - сейчас делают термостабилизирующиеся клеи с сопоставимыми профилями для Pb и Pb-Free технологий. Поэтому автомат сперва наносит точки клея, а потом устанавливает компоненты - потом все это отправляется в печь, и нижняя сторона платы готова (для SMD естественно).
Ответить