ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
24 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
551978 Топик полностью
acex2 (08.10.2014 23:15, просмотров: 155) ответил lexxx-lexxx на имеете ввиду без клея, за счет поверхностного натяжения проплавленной пасты?
Вот формула - компоненты с Cg/Pa ≤ 30 будут держаться только за счет поверхностного натяжения. Cg - вес компонента в граммах, Pa - суммарная площадь контактных площадок компонента в квадратных дюймах. И не забывайте, что компоненты, установленные на клей практически нереально снять при ремонте без повреждений платы.
Ответить