Ациль Шифер (31.01.2015 17:46, просмотров: 126) ответил Mahagam на BGA крайне нежелателен. при адовых вибрациях шары тупо отщёлкиваются от платы. тем более современные RoHS. ну и RAM`ы там встроенной крайне мало. хотелось бы обойтись без ещё одного чипа.-
- правильно это как? снести нафик бессвинцовое гавно и накатать новые шары из нормального материала? или как? а компенсация температурных расширений? - Mahagam(31.01.2015 17:56)
- есть разные бга. у одних шары на микроплате, у других на стекле. вот и смотри какой подойдёт. к примеру, шары есть из аналогичного веромету материала. и паять надо по другому процессу. я наколеночные паяю не по ксайликсовому стандарту. А самое Ациль Шифер(252 знак., 31.01.2015 18:37)
- Дык просушить перед пайкой. На солидных производствах печки для сушки есть и (при хороших отношениях) за сушку дополнительных денег не берут. - 3m(31.01.2015 19:11)
- Это у нас. - Ациль Шифер(31.01.2015 19:18)
- Дык просушить перед пайкой. На солидных производствах печки для сушки есть и (при хороших отношениях) за сушку дополнительных денег не берут. - 3m(31.01.2015 19:11)
- есть разные бга. у одних шары на микроплате, у других на стекле. вот и смотри какой подойдёт. к примеру, шары есть из аналогичного веромету материала. и паять надо по другому процессу. я наколеночные паяю не по ксайликсовому стандарту. А самое Ациль Шифер(252 знак., 31.01.2015 18:37)
- правильно это как? снести нафик бессвинцовое гавно и накатать новые шары из нормального материала? или как? а компенсация температурных расширений? - Mahagam(31.01.2015 17:56)