ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
20 апреля
601425 Топик полностью
POV (01.06.2015 13:21, просмотров: 137) ответил RED_DRAGON на Upd.: Всем спасибо.// Нужно выполнить плату-модуль с выведением КП на торцы платы для пайки модуля к матплате в ручную. Недавно вроде обсуждали. Как лучше сделать: отверстия с металлизацией на край/торец платы вывести? какието особые указания по
Только щас запаял.. в Резоните платку мелкую сделали. Тупо указал (как тут и подсказывали) что нужны металлизированные полуотверстия. Под мою ответственность сделали вне рамок технологических норм. 
image