16+
Среда
17 октября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
AlexBi  (24.06.2015 19:36) , в ответ на Большое спасибо за профессиональные аргументы. Насчет транса вот какая мысль меня гложет. Делаем первичную катушку в пластиковой обойме, которая решает нам вопрос безопасности, пропитываем все ядреным лаком, и кладем ее поверх ПП в окне транса. автор: Evgeny_CD
Мне кажется вопрос безопасности не самое сложное. Обычный FR-4 имеет электрическую прочность 60кВ/мм. Гораздо сложнее вопрос с толщиной меди в "планарных обмотках". Найти текстолит отличный от 18мкм или 35мкм очень сложно, переходные отверстия 
надо делать с аналогичной толщиной, т.е. сплошной отход от стандартной технологии. В итоге, сделать можно но только много и дорого. И вопрос с заполненностью окна медью вы как-то оставили без внимания, а текстолит можно считать воздухом, т.е. соотношение медь/воздух в окне будет плохим, что приведет к перерасходу феррита/объема блока (окно надо больше для той же меди) и получится большое рассеяние/плохой коэффициент связи между обмотками.
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII