Схемы, платы, компоненты

кто имеет статистику на больших тиражах ПП, переходные отверстия закрывать маской или лучше не надо ?? Теоретически, не закрывать лучше. Всё же пролуженный переход, мне кажется на порядок надёжнее. Из минусов - страдает маркировка, которую при обилии дырок становится просто не видно. На серьёзных платах (вроде компутерных мамках, видяхах и хардах, встречаются и те, и те) Интересует вопрос именно надёжности в эксплуатации. Кстати, наверное можно локально повскрывать маски на некоторых via (например на сильноточных переходах) Изврат в какой-то степени, но почему бы и нет? Да, ещё расход припоя вырастет. На больших сериях наверное будет чуть дороже (а может и нет). Ещё минус, если VIA ,близко к КП, и даже немного перекрывает её (а иногда по другому просто никак), в дырку будет утекать пипой при пайке. Однозначно, почти 100% непропай при автоматическом монтаже.