caxapa.ru :: Предположение. После того, как технологии трехмерной сборки пакета пластин через TSV станут массовыми (AMD сделала со своими HBM и фериями первый выстрел новой гонки), именно так топовые MCU и будут делать :)

Evgeny_CD, Архитектор (18.09.2015 23:43, просмотров: 270) ответил Evgeny_CD на Точнее, "CPU с богатой периферией" + DDR. +100500, что это совершенно логично - я нихера не понимаю, почему так не делают все???

Предположение. После того, как технологии трехмерной сборки пакета пластин через TSV станут массовыми (AMD сделала со своими HBM и фериями первый выстрел новой гонки), именно так топовые MCU и будут делать :)

Ответить

- Т.е. говонокодинг привычно победит. Вместо оптимизации кода по 3Mbyte SRAM (что не много для серьезных задач с GUI) все будут вкрячивать гигабайт и говнокодить дальше. - Evgeny_CD(18.09.2015 23:45)
  - Обновление прошивки будут подвозить на грузовике и закачивать на протяжении суток. Первичная прошивка на производстве будет осуществляться в отдельном цехе, оборудованном оптическими линиями связи 10 Гбит/с и столь любимыми Евгением SciFi(24 знак., 21.09.2015 11:32)

Микроконтроллеры