ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
24 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
620127 Топик полностью
Evgeny_CD, Архитектор (18.09.2015 23:45, просмотров: 263) ответил Evgeny_CD на Предположение. После того, как технологии трехмерной сборки пакета пластин через TSV станут массовыми (AMD сделала со своими HBM и фериями первый выстрел новой гонки), именно так топовые MCU и будут делать :)
Т.е. говонокодинг привычно победит. Вместо оптимизации кода по 3Mbyte SRAM (что не много для серьезных задач с GUI) все будут вкрячивать гигабайт и говнокодить дальше. 
Ответить