caxapa.ru :: В ноябре компания SK Hynix приступит к массовому выпуску 48-слойной 3D NAND -> 72 слоя - вторая половина 2017. Кто первый сделает 128 слоев???

Evgeny_CD, Архитектор (10.11.2016 13:18, просмотров: 403) ответил Evgeny_CD на [3D компоновка] микросхем победила? По крайней мере, в области памяти... Подборка и анализ

В ноябре компания SK Hynix приступит к массовому выпуску 48-слойной 3D NAND -> 72 слоя - вторая половина 2017. Кто первый сделает 128 слоев??? http://fcenter.ru/online/hardnews/2016/11/09#material_id=39269

Ответить

- SK Hynix начинает выпускать 96-слойную 4D NAND -> - Evgeny_CD(09.12.2018 21:43, ссылка)
  - SK Hynix начала пробные поставки 1-Тбит 96-слойной 3D NAND QLC -> - Evgeny_CD(30.05.2019 17:38, ссылка)
    - SK Hynix приступила к массовому выпуску 128-слойной 1-Тбит 3D NAND TLC -> "Отдельно компания доложила, что начала разработку 176-слойной памяти 3D NAND" - Evgeny_CD(29.06.2019 22:43, ссылка)
- Вполне себе подтверждаются планы SK Hynix ->. К концу 2017 - 72 слоя, 512 Гбит (64 Гбайт) в одном бутерброде, до 1Тбайта в одной микросхеме. 8 Тбайт в двустороннем модуле M.2 - видимо, до этого пару лет. 4 таких модуля на носитель PCIe x 16 - 32T Evgeny_CD(79 знак., 30.01.2017 00:10, ссылка, ссылка)
  - SK Hynix начала поставки SSD на 72-слойной флэш-памяти 3D NAND плотностью 512 Гбит -> - Evgeny_CD(05.02.2018 22:19, ссылка)
  - SK Hynix представила первую 72-слойную флэш-память 3D-NAND -> - Evgeny_CD(10.04.2017 21:32, ссылка)

Средства и методы разработки