16+
Вторник
19 сентября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
lexxx-lexxx  (15.12.2016 17:41) , в ответ на я бы написал HS (от Heat Sink), ну а УГО, что-то типа как у MBedder-а (по настоящему ГОСТу УГО по-моему пунктирный контур, возможно с "примечаниями на полях" схемы, а refdes вообще не указывается) автор: Adept
Раз гост молчит то HS вполне сойдет. Приходится делать отдельным компонентом так как радиатор впаивается в плату и эти пятачки для пайки надо привязать к констрейнам цепей. По дефолту на разводится, вот если на эти пятачки условно поместить 
потенциал коллектора, то по зазорам разведется) вообщем спс за HS
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVII