16+
Вторник
22 мая
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Evgeny_CD  (30.01.2017 00:10, ссылка, ссылка) , в ответ на В ноябре компания SK Hynix приступит к массовому выпуску 48-слойной 3D NAND -> 72 слоя - вторая половина 2017. Кто первый сделает 128 слоев??? автор: Evgeny_CD
Вполне себе подтверждаются планы SK Hynix ->. К концу 2017 - 72 слоя, 512 Гбит (64 Гбайт) в одном бутерброде, до 1Тбайта в одной микросхеме. 8 Тбайт в двустороннем модуле M.2 - видимо, до этого пару лет. 4 таких модуля на носитель PCIe x 16 - 32T 
FLASH на сервак "базы знаний". Сейчас такие "платочки" бывают до 8T -->.
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII