Evgeny_CD, Архитектор (30.01.2017 00:14, просмотров: 377) ответил Evgeny_CD на [3D компоновка] микросхем победила? По крайней мере, в области памяти... Подборка и анализ-
- Напихать на квадратный дюйм больше элементов это пол беды. Как тепло отвести от этого бутерброда. Оно ведь определяется частотой презаряда емкостей, а когда мы достигнем предела уменьшения технологичеких норм, то одновременно зафиксируем и емкость Codavr(248 знак., 30.01.2017 00:30 - 00:34)
- Пока это действительно сильнее всего в памяти поперло. 128 ядер процессора в бутерброд сложить сложновато. Но ничего, народ ушлый, придумает что-нибудь. Впердолят проц посреди слоев бутерброда с памятью - чтобы данные на месте обрабатывать. - Evgeny_CD(30.01.2017 00:41)
- И камень размером со сковородку :) - Codavr(30.01.2017 00:56)
- Разумеется, где-то есть предел и у этой технологии. Но 1Т на микросхему не выглядит как сильное ограничение наших возможностей :) Evgeny_CD(457 знак., 30.01.2017 00:37)
- Про память я сказал. Толстые техпроцессы в плане тепловыделения гораздо хуже ибо велики емкости и напряжения. - Codavr(30.01.2017 00:54 - 01:02)
- Пока это действительно сильнее всего в памяти поперло. 128 ядер процессора в бутерброд сложить сложновато. Но ничего, народ ушлый, придумает что-нибудь. Впердолят проц посреди слоев бутерброда с памятью - чтобы данные на месте обрабатывать. - Evgeny_CD(30.01.2017 00:41)
- Напихать на квадратный дюйм больше элементов это пол беды. Как тепло отвести от этого бутерброда. Оно ведь определяется частотой презаряда емкостей, а когда мы достигнем предела уменьшения технологичеких норм, то одновременно зафиксируем и емкость Codavr(248 знак., 30.01.2017 00:30 - 00:34)