caxapa.ru :: Напихать на квадратный дюйм больше элементов это пол беды. Как тепло отвести от этого бутерброда. Оно ведь определяется частотой презаряда емкостей, а когда мы достигнем предела уменьшения технологичеких норм, то одновременно зафиксируем и емкость

Codavr (30.01.2017 00:30 - 00:34, просмотров: 419) ответил Evgeny_CD на 3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году -> Можно считать, что эта технология победила в части FLASH памяти (кроме тех областей, где нет нужды в гигабайтах FLASH, ну и NOR память еще есть на белом свете - чтобы было из чего нашим

Напихать на квадратный дюйм больше элементов это пол беды. Как тепло отвести от этого бутерброда. Оно ведь определяется частотой презаряда емкостей, а когда мы достигнем предела уменьшения технологичеких норм, то одновременно зафиксируем и емкость и частоту. Выделяемое тепло будет расти пропорциональо количеству слоев, а площадь теплоотвода будет зафиксирована. Для памяти это не беда, поскольку только небольшая часть работает в каждый момент, а вот для процессоров такой номер не прокатит.

Долой империалистический интернационал!

Ответить

- Пока это действительно сильнее всего в памяти поперло. 128 ядер процессора в бутерброд сложить сложновато. Но ничего, народ ушлый, придумает что-нибудь. Впердолят проц посреди слоев бутерброда с памятью - чтобы данные на месте обрабатывать. - Evgeny_CD(30.01.2017 00:41)
  - И камень размером со сковородку :) - Codavr(30.01.2017 00:56)
- Разумеется, где-то есть предел и у этой технологии. Но 1Т на микросхему не выглядит как сильное ограничение наших возможностей :) Evgeny_CD(457 знак., 30.01.2017 00:37)
  - Про память я сказал. Толстые техпроцессы в плане тепловыделения гораздо хуже ибо велики емкости и напряжения. - Codavr(30.01.2017 00:54 - 01:02)

Средства и методы разработки