16+
Среда
15 августа
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Codavr  (30.01.2017 00:30 - 30.01.2017 00:34) , в ответ на 3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году -> Можно считать, что эта технология победила в части FLASH памяти (кроме тех областей, где нет нужды в гигабайтах FLASH, ну и NOR память еще есть на белом свете - чтобы было из чего нашим автор: Evgeny_CD
Напихать на квадратный дюйм больше элементов это пол беды. Как тепло отвести от этого бутерброда. Оно ведь определяется частотой презаряда емкостей, а когда мы достигнем предела уменьшения технологичеких норм, то одновременно зафиксируем и емкость 
и частоту. Выделяемое тепло будет расти пропорциональо количеству слоев, а площадь теплоотвода будет зафиксирована. Для памяти это не беда, поскольку только небольшая часть работает в каждый момент, а вот для процессоров такой номер не прокатит.
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII