caxapa.ru :: Да, 4 слоя, или даже 6, и всякие microVIA. Делать модульки, если печатная плата самого устройства достаточно большая. Тогда повышение стоимости за счет фич под мелкие BGA не так критично.

Evgeny_CD, Архитектор (10.02.2017 19:53, просмотров: 249) ответил Make_Pic на Расскажите как правильно их готовить - без 4х слоев не обойтись - то же к этому двигаюсь

Да, 4 слоя, или даже 6, и всякие microVIA. Делать модульки, если печатная плата самого устройства достаточно большая. Тогда повышение стоимости за счет фич под мелкие BGA не так критично.

Ответить

ARM, RISC-V контроллеры