caxapa.ru :: Термопрокладку с Али. Куча разных толщин и размеров. Под давлением деформируется. Я так охлаждение в безвентиляторном ПК на Атоме улучшал. А чтобы плата не гнулась, с обратной стороны прижать металлической пластиной. Хотя 30 Вт

vmp (19.02.2017 13:00, просмотров: 218) ответил Shatun_ на Шальная идея. Есть TSSOP с термопэдом на верху. Мощность порядка 20-30 ват. И есть корпус алюминевый с толстыми боковыми стенками. Идея - запаять микросхему снизу платы и прижать к стенке. Парит, что если еще плату прикручивать по краям, то из-за

Термопрокладку с Али. Куча разных толщин и размеров. Под давлением деформируется. Я так охлаждение в безвентиляторном ПК на Атоме улучшал. А чтобы плата не гнулась, с обратной стороны прижать металлической пластиной. Хотя 30 Вт - может не https://ru.aliexpress.com/item/Free-Shipping-5-pieces-lot-100X100x5MM-White-SMD-DIP-IC-Chip-Conduction-Heatsink-Thermal-Compounds-Silicone/822191800.html?spm=2114.13010608.0.0.HsRFLo
пропустить.

Ответить

- Списибо. С Али не прокачает, да и доверия особо нету. Нащет платы - я парюсь не про изгиб в области чипа, а между чипом и краями. Но по идее там максимум 0.5мм будет на сантиметров 7-10. Может зря парюсь... - Shatun_(19.02.2017 13:22)

Технологии