16+
Вторник
28 марта
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Codavr  (19.03.2017 19:03 - 19.03.2017 19:05, картинка) , в ответ на Реальные побробности - у Intel теперь крышечка процессора на термопасте, а не припаяна. Сколько времени нужно для высыхания пасты не скажу, но точно не вечность. автор: Экспериментатор
Выкинуть крышечку нафик, зачистить 80-й наждачкой и вперед :)  
img
Было время, когда АМД ваще без крышечки были. Голый камень.
 [x][x][x][x][x][x] [x][x][x][x][x][x][x][x]

Тема выделяется по переводу строки или автоматом

 

Имя


Регистрация позволит вам редактировать и перемещать ваши сообщения и прикреплять к ним файлы.
 
Символы: á é ó ú ý « »
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7525 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVII