16+
Понедельник
10 декабря
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Ксения  (29.03.2017 23:55) , в ответ на Угу. И охлаждать мы все это будем жидким натрием :( автор: Evgeny_CD
При пропорциональном увеличении площади чипа (и его внешнего радиатора) с отводом тепла проблем быть не должно. Полагаю, что именно по этой причине новые Xeon Psi выглядят настолько монстрообразно - скорее всего это не сами транзисторы потребовали 
большей площади, а пришлось их "размазывать" более тонким слоем, чтобы обеспечить отвод тепла. В этой связи я скептически отношусь к многослойным 3D-технологиям, т.к. увеличение этажности усугубит проблему с охлаждением (нижние слои станут перегреваться).
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII