Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
23 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
749548
Топик полностью
Николай Коровин
(13.04.2017 20:40, просмотров: 90)
ответил
Shatun_
на
Это как-то с тепловыми деформациями связано или? -> При пайке легче прогревется, что особо критично при пайке волной или контактной пайке. Иначе череват "не пропай".
А, точно же, спасибо. Пардон, протупил что-то %)
Ответить