Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
19 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
767243
Топик полностью
=AlexD=
(07.07.2017 07:21, просмотров: 63)
ответил
Dingo
на
Вы правда считаете, что можно >90 слоёв сделать на кристалле с использованием литографии? Это же какую повторяемость-то надо!
Структура очень регулярная, маски простые, почему нет?
надо придумать объяснение этому мудизму, иначе рехнуться можно
Ответить
Я далёк от производства, но сомнения гложут.
Нет, речь всё же о соединении пластин. Идем по последней ссылке в стартовом топике, там по ссылке в
Dingo
(393 знак., 07.07.2017 07:29 - 07:37
)
ГлобалФундри "показала возможности", а 3Д флеш уже давно производится. На самом деле компоновать отдельные чипы в разы сложнее чем нарастить слои. Единственная причина так делать - различия в технологиях.
-
=AlexD=
(07.07.2017 07:41 - 07:46
,
картинка
,
картинка
)