caxapa.ru :: ГлобалФундри "показала возможности", а 3Д флеш уже давно производится. На самом деле компоновать отдельные чипы в разы сложнее чем нарастить слои. Единственная причина так делать

=AlexD= (07.07.2017 07:41 - 07:46, просмотров: 121) ответил Dingo на ~~Я далёк от производства, но сомнения гложут.~~ Нет, речь всё же о соединении пластин. Идем по последней ссылке в стартовом топике, там по ссылке в

ГлобалФундри "показала возможности", а 3Д флеш уже давно производится. На самом деле компоновать отдельные чипы в разы сложнее чем нарастить слои. Единственная причина так делать - различия в технологиях. http://images.techhive.com/images/article/2015/03/screen-shot-2015-03-27-at-11.49.25-am-100575816-orig.png
http://www.storagenewsletter.com/wp-content/uploads/2016/08/toshiba-nand-f1.jpg

надо придумать объяснение этому мудизму, иначе рехнуться можно

Ответить

Средства и методы разработки