ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
19 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
776099 Топик полностью
Evgeny_CD, Архитектор (24.08.2017 17:29, просмотров: 238) ответил Evgeny_CD на [3D компоновка] микросхем победила? По крайней мере, в области памяти... Подборка и анализ
GlobalFoundries освоила технологию упаковки HBM2 и ASIC на подложку 2.5D -> https://fcenter.ru/online/hardnews/2017/08/16#material_id=39644
Ответить