16+
Четверг
19 октября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Микроконтроллеры AVR

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Экспериментатор  (24.09.2017 12:40) , в ответ на КМК, плюс "полужидкого силикона" ещё в лучшей стойкости к термоциклированию - меньше мест для возникновения механических напряжений. автор: Toчкa oпopы
Защитные покрытия с большим модулем упругости на основе эпоксидных смол мировыми исследованиями признаны неэффективными. Возникший на плате в области загрязнения очаг коррозии из-за продуктов реакции создает в зоне огромные механические 
напряжения, которые отрывают эпоксидку и на соседних участках, иногда вместе с деталями. Коррозия быстро распространяется по плате. Эпоксидные смолы как и силиконы не защищают от проникновения паров воды посредством диффузии, а лишь уменьшают ее скорость. Все эти подробносни не нужны квасным патриотам, которые даже не понимают значения Sci-Hub. Папуасам не нужна наука, им нужны громкие барабаны и устрашающая врага раскраска.
 [x][x][x][x][x][x] [x][x][x][x][x][x][x][x]

Тема выделяется по переводу строки или автоматом

 

Имя


Регистрация позволит вам редактировать и перемещать ваши сообщения и прикреплять к ним файлы.
 
Символы: á é ó ú ý « »
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVII