16+
Суббота
21 октября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
CADiLO  (10.10.2017 09:12) , в ответ на ВОПРОС: как обеспечить между выводами микросхемы с шагом 0,5 мм сопротивление 5 ГОм (Гига Ом)? Маска между выводи с таким шагом вряд ли останется (если только ширину проводников 0,15 делать?) а также IMHO промывать после пайки нереально. автор: AU08
Паять флюсами для BGA напимер..... 
НЕЙТРАЛЬНЫЙ, класса «R», со следующими параметрами: M705-GRN360-K2-V This symbol also means that the flux has passed all reliability tests, specified in IPC/JEDEC-TM650, and has an insulation resistance of 100 MΩ(1E+0.8Ω) or more in uncleaned condition. Acidity pH = 0.0% - не содержит кислот или щелочей Flux composition = R0 – канифольная основа Activity = L0 – не содержит любых активаторов Halogen content = 0.0% - не содержит галогеновых компонентов Surface insulation resistance (after 168 h at 40 C, 90%RH) = 1.0E+12 min. Humidity test under DC voltage (after 1000 h under 45 VDC at 85 C,85%RH) = 1.0E+9 min.
 [x][x][x][x][x][x] [x][x][x][x][x][x][x][x]

Тема выделяется по переводу строки или автоматом

 

Имя


Регистрация позволит вам редактировать и перемещать ваши сообщения и прикреплять к ним файлы.
 
Символы: á é ó ú ý « »
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVII