Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
25 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
806065
Топик полностью
framer
(02.01.2018 17:36, просмотров: 113)
ответил
michas
на
Все одинаково и по сетке - это тогда просто прорыв был. До этого каждый отдел клепал как умел. Для ЭВМ СС БИС были разработаны ис-аналоги выделяемой мощности (как я понимаю стандартные корпуса с резисторами) для теплового тестирования. И как я
о нашел :)
https://1500py470.livejournal.com/280789.html
Ответить
Видел такие ТЭЗы в свое время, Еще были похожие тезы, но сплошные внутренние слои питания были выполнены прямоугольной "сеткой". И текстолит был такой полупрозрачный, импортный.
michas
(139 знак., 02.01.2018 17:47 - 17:50
)
У нас были именно такие. Металлизация полное г.. Тогда отшлифовал очистку отверстий методом заточенной спички :)
-
framer
(02.01.2018 17:55
)
Ремонтировал в свое время несколько плат от электроники-60. Проблема была в трещинах во внутренних слоях. Вот тоже геморрой был.
-
michas
(02.01.2018 18:52
)