Лагунов (06.01.2018 08:12, просмотров: 211) ответил AU08 на Силовую часть "вывернуть" просится - чтобы силовые проводники в центре, а драйверы по краям. Тогда проще отделить линии управления G & S. Выводы MOSFET паять под самые утолщения ближе к ПП. Конденсаторы по питанию как можно ближе.
В центре сам дроссель (с обратной стороны от всего SMD-монтажа) и он должен прижаться к радиатору, что под ним (всё же до 50А, греется). Транзисторы по краям, чтобы доступ был к винтам, что прижимают их. Если плату опускать до утолщения выводов тр-ров, то надо под дроссель фрезеровать углубление (он 12мм). Похоже, придется делать. И я понял, что 4 силовых лепестка в один ряд на плате не должны, придется их раскидывать.