16+
Четверг
24 мая
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Лагунов  (06.01.2018 08:12) , в ответ на Силовую часть "вывернуть" просится - чтобы силовые проводники в центре, а драйверы по краям. Тогда проще отделить линии управления G & S. Выводы MOSFET паять под самые утолщения ближе к ПП. Конденсаторы по питанию как можно ближе. автор: AU08
В центре сам дроссель (с обратной стороны от всего SMD-монтажа) и он должен прижаться к радиатору, что под ним (всё же до 50А, греется). Транзисторы по краям, чтобы доступ был к винтам, что прижимают их. Если плату опускать до утолщения выводов 
тр-ров, то надо под дроссель фрезеровать углубление (он 12мм). Похоже, придется делать. И я понял, что 4 силовых лепестка в один ряд на плате не должны, придется их раскидывать.
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7526 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII