16+
Понедельник
26 августа
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Evgeny_CD  (22.02.2018 00:42, ссылка) , в ответ на [3D компоновка] микросхем победила? По крайней мере, в области памяти... Подборка и анализ автор: Evgeny_CD
Samsung начала выпускать 30,72-ТБ SSD с интерфейсом SAS -> как предел технологии плотной упаковки. в формфакторе 2,5 дюйма толщиной 15 мм. Не самый быстрый, но объем, объем!!! 
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX