caxapa.ru :: А пайка обычных чипов (BGA, PLCC, xQFP с короткими ногами, QFN без ног вообще) от температурного расширения не нарушается??? Может дело в припое? Всё же сколько-нибудь текуч должен быть. Может быть дело ещё в вибрации и массе. Или в затекании

fk0, легенда (15.05.2018 00:12, просмотров: 111) ответил lazyme на SOM формата "дырка от марки" - это совсем ненадежно?

А пайка обычных чипов (BGA, PLCC, xQFP с короткими ногами, QFN без ног вообще) от температурного расширения не нарушается??? Может дело в припое? Всё же сколько-нибудь текуч должен быть. Может быть дело ещё в вибрации и массе. Или в затекании флюса под модуль и окислении со временем. Тем более там и там текстолит, расширяется примерно одинаково.

[ZX]

Ответить

- Да вот не на плату оно а в "дырку" lazyme(150 знак., 15.05.2018 00:21, картинка)
- Однако QFN более 64 лап - редкость в наше время. А абсолютная величина "невязки" зависит от линейных размеров. - Evgeny_CD(15.05.2018 00:15)
  - Вот те же мысли и у меня lazyme(60 знак., 15.05.2018 00:22)

Средства и методы разработки