Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
23 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
840798
Топик полностью
lazyme
(15.05.2018 00:21, просмотров: 88)
ответил
fk0
на
А пайка обычных чипов (BGA, PLCC, xQFP с короткими ногами, QFN без ног вообще) от температурного расширения не нарушается??? Может дело в припое? Всё же сколько-нибудь текуч должен быть. Может быть дело ещё в вибрации и массе. Или в затекании
Да вот не на плату оно а в "дырку"
http://img.wezhan.cn/content/sitefiles/84420/images/11591594_570B.png
Вот тут видно - на брюхе у этих модулей элементы тоже Получается еще и большие вопросы к жесткости "материнки" Может кто таки пользовал такое...
Ответить