Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
25 апреля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

845418 Топик полностью

Evgeny_CD, Архитектор (02.06.2018 00:41, просмотров: 150) ответил a3r3 на Считаю, надо набросить :)

Спасибо! Наброс удался!

Ответить

- Вообще, не вполне понимаю посыл исходного сообщения: добавили два слоя, убрали хайспиды внутрь, улучшили PDN. Плейны внутри при этом никуда не делись. - a3r3(02.06.2018 00:51)