caxapa.ru :: Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)"

De_User (18.06.2018 23:31 - 20.06.2018 16:07, просмотров: 316) ответил Evgeny_CD на Спасибо за ссылки, но твой рисунок - это Blind Via ->, штука дорогая и для данных целей не нужная.

Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)" https://www.rezonit.ru/support/technology/hdi/

Очень часто разработчики сталкиваются с необходимостью размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, что влечёт за собой массу проблем при последующем монтаже (вытекание припоя через переходное отверстие). В этом случае такие отверстия необходимо заполнить специальным компаундом и покрыть дополнительным слоем меди (тентировать).

Let's come together right now !

Ответить

- Я просто обратил внимание, что на рисунке, который fk0 поместил в тело поста, само отверстие перекрыто металлизацией, а это совсем другой класс VIA, о чем и ты, и я сказали. - Evgeny_CD(18.06.2018 23:37)
  - А как должно быть? Без металлизации наполнитель небось вылезет при первом удобном случае, и потом паять компонент, где на одном из падов присутствует "дыра" очень неумная идея, т.к. компонент уведёт тем самым поверхностным натяжением (не потому, fk0(154 знак., 18.06.2018 23:52)
    - Металлизированная сверху дырка - это стандартный компонент для BGA с мелким шагом. Он заметно повышает стоимость платы, 1.5-2 раза для мелких партий опытных образцов. Эпоксидка в варианте заполнения без дополнительной металлизации сверху, Evgeny_CD(64 знак., 18.06.2018 23:57)
      - Контактные площадки получаются неполноценные, о чём я и пишу. На них паяться нормально не будет. Только если "дыра" строго за пределами контактной площадки, а не под ней. Но в последнем случае можно можно сужение и маску предусмотреть скорей fk0(39 знак., 19.06.2018 00:14)

Схемы, платы, компоненты