Схемы, платы, компоненты

А как должно быть? Без металлизации наполнитель небось вылезет при первом удобном случае, и потом паять компонент, где на одном из падов присутствует "дыра" очень неумная идея, т.к. компонент уведёт тем самым поверхностным натяжением (не потому, что припой утёк в дыру, она допустим заполнена уже, а потому, что сумма сил на этом паде не такая как на противоположном, из-за разной площади контакта).