caxapa.ru :: Металлизированная сверху дырка - это стандартный компонент для BGA с мелким шагом. Он заметно повышает стоимость платы, 1.5-2 раза для мелких партий опытных образцов. Эпоксидка в варианте заполнения без дополнительной металлизации сверху,

Evgeny_CD, Архитектор (18.06.2018 23:57, просмотров: 148) ответил fk0 на А как должно быть? Без металлизации наполнитель небось вылезет при первом удобном случае, и потом паять компонент, где на одном из падов присутствует "дыра" очень неумная идея, т.к. компонент уведёт тем самым поверхностным натяжением (не потому,

Металлизированная сверху дырка - это стандартный компонент для BGA с мелким шагом. Он заметно повышает стоимость платы, 1.5-2 раза для мелких партий опытных образцов. Эпоксидка в варианте заполнения без дополнительной металлизации сверху, вероятно, вполне качественная и никуда не вытечет (наверное...)

Ответить

- Контактные площадки получаются неполноценные, о чём я и пишу. На них паяться нормально не будет. Только если "дыра" строго за пределами контактной площадки, а не под ней. Но в последнем случае можно можно сужение и маску предусмотреть скорей fk0(39 знак., 19.06.2018 00:14)

Схемы, платы, компоненты