caxapa.ru :: Контактные площадки получаются неполноценные, о чём я и пишу. На них паяться нормально не будет. Только если "дыра" строго за пределами контактной площадки, а не под ней. Но в последнем случае можно можно сужение и маску предусмотреть скорей

fk0, легенда (19.06.2018 00:14, просмотров: 128) ответил Evgeny_CD на Металлизированная сверху дырка - это стандартный компонент для BGA с мелким шагом. Он заметно повышает стоимость платы, 1.5-2 раза для мелких партий опытных образцов. Эпоксидка в варианте заполнения без дополнительной металлизации сверху,

Контактные площадки получаются неполноценные, о чём я и пишу. На них паяться нормально не будет. Только если "дыра" строго за пределами контактной площадки, а не под ней. Но в последнем случае можно можно сужение и маску предусмотреть скорей всего, и оставить отверстия открытыми.

[ZX]

Ответить

Схемы, платы, компоненты