16+
Вторник
25 сентября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Технологии

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Yurasvs  (26.06.2018 19:06, просмотров: 1389)
Плата, над ней вторая на стойках. Вдоль одной из длинных сторон межплатный соединитель, число линий около 20. В старой версии прибора он представлял собой гребенку штырей BLS с шагом 2,54 и длиной миллиметров 40, запаянную в обе платы. По 
определенным соображениям соединение должно быть паяным, разъемы не допускаются. При необходимости ремонта, который случается раз в пятилетку, ремонтник откручивает верхнюю плату от стоек и с усилием отгибает ее в сторону(штыри длинные, выдерживают такое издевательство, хотя и пружинят). Установив временный упор, кое-как можно работать. Какой шлейф можно применить в новом приборе вместо этого безобразия, который надежно и технологично запаивается в платы?
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII