Средства и методы разработки

[EMIB] Embedded Multi-die Interconnect Bridge -> альтернатива классическому TSV от Intel для многочиповых сборок. Очень красивая идея! Не знаю, как оно будет в части устойчивость к термоциклированию, но задумка супер! https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/emib.html