ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
28 марта
853753 Топик полностью
Evgeny_CD, Архитектор (06.07.2018 17:39, просмотров: 167) ответил Evgeny_CD на [EMIB] Embedded Multi-die Interconnect Bridge -> альтернатива классическому TSV от Intel для многочиповых сборок. Очень красивая идея! Не знаю, как оно будет в части устойчивость к термоциклированию, но задумка супер!
Хм...А ведь так Интел даже на качественном 10 нм сможет протянуть еще очень долго....