ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
25 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
866007 Топик полностью
Звероящер (28.08.2018 09:57, просмотров: 269) ответил sav6622 на Угу, у финов как раз УШП с водяными контурами...и каркас сверху... и теплоемкость есть...
Ну насыпь песка побольше, будет высоко :) 
Ответить