De_User (28.09.2018 21:20, просмотров: 99) ответил MBedder на Да, как рекомендовано производителем. Пэд в слое top только сглаживает температурный градиент, а в слое bottom еще и слегка рассеивает тепло чипа в воздухСм номограмму. Чтобы влиять на рассеивание тепла, минимум 400 кв. мм. желательно 
Let's come together right now !
-
- Подход более чем применим. Из этой номограммы видно, как важен каждый миллиметр при маленькой площади. Для SOT223 при заливке 15х15мм, добавка такой же в боттоме с 12-15 переходных уменьшит Rt даже не в 2, а почти в 3 раза! - Idler(29.09.2018 03:08 - 03:11)
- Спасибо, продолжу хулиганить :)) - MBedder(29.09.2018 12:26)
- Там мощность всего 1 Вт, а у чипа тепловое сопротивление переход-среда низкое (18 C/W), такштаа не перегреется. Мой вопрос был не о тепле, а о применимости такого подхода в принципе - MBedder(28.09.2018 21:52)
- Для сравнения: тепловое сопротивление переход-среда ADUM540x в корпусе SO16wide 45°C/W. Подозреваю, что "18 C/W" достигается при определённой площади теплоотвода. - De_User(29.09.2018 13:03)
- Нормально применим. Ничем не отличается от рисования полигона вместо термопада. - max(29.09.2018 07:02)
- Спасибо, логично - MBedder(29.09.2018 12:27)
- Подход более чем применим. Из этой номограммы видно, как важен каждый миллиметр при маленькой площади. Для SOT223 при заливке 15х15мм, добавка такой же в боттоме с 12-15 переходных уменьшит Rt даже не в 2, а почти в 3 раза! - Idler(29.09.2018 03:08 - 03:11)