16+
Суббота
17 ноября
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
De_User  (28.09.2018 21:20, файл(ы)) , в ответ на Да, как рекомендовано производителем. Пэд в слое top только сглаживает температурный градиент, а в слое bottom еще и слегка рассеивает тепло чипа в воздух автор: MBedder
См номограмму. Чтобы влиять на рассеивание тепла, минимум 400 кв. мм. желательно 
Прикреплённые файлы:
LM1086.png:53 K


"хватит насиловать труп старого бояна!"
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXVIII