16+
Четверг
21 февраля
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Nikolay_Po  (30.01.2019 23:07) , в ответ на Знает ли кто о проблеме расположения медных полигонов под дросселями источников питания? автор: misyachniy
Если гантелька не в упор в плате торчит, а с зазором хотя бы в пол-диаметра боковинки, радикально не должно влиять. 
Что-нибудь греется? При 350 кГц фраза: "С разводкой на такой частоте не должно быть вопросов" звучит несколько самонадеянно. На >100кГц с наводкой на цепь обратной связи можно легко напортачить. Нужны схема и фото платы (или топология), чтобы говорить предметно.
 [x][x][x][x][x][x] [x][x][x][x][x][x][x][x]

Тема выделяется по переводу строки или автоматом

 

Имя


Регистрация позволит вам редактировать и перемещать ваши сообщения и прикреплять к ним файлы.
 
Символы: á é ó ú ý « »
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX