16+
Четверг
27 июня
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Codavr  (03.02.2019 17:27 - 03.02.2019 17:36) , в ответ на Вот именно для этого я и делаю здоровенные дырявые пады без thermal reliefs посередине power pad'ов (на картинках - TQFP144 и QFN32 справа на плате) - в них можно тупо паяльником лезть, если припрет --> автор: MBedder
Тут точит червяк сомнения. Теплопроводность меди 394 Вт/(м*к) а у припоя ПОС-61 всего 5. Разница, на минуточку, в 80 раз! Кстати сопротивление в 10 раз хуже. Это к сведению любителей наваливать горку припоя чтобы якобы увеличить допустимый ток в 
проводнике.
Долой империалистический интернационал!
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX