Codavr (03.02.2019 17:27 - 17:36, просмотров: 615) ответил MBedder на Вот именно для этого я и делаю здоровенные дырявые пады без thermal reliefs посередине power pad'ов (на картинках - TQFP144 и QFN32 справа на плате) - в них можно тупо паяльником лезть, если припрет -->Долой империалистический интернационал!
-
- Угу... Площадь
Ленинамедного проводника шириной 3мм и толщиной 70мкм, 0.21мм2. Площадь 3мм с 1мм"горкой" припоя, соотв, 3мм2. Отношение площадей,14+ раз. Каг минимум, сопротивление падает вдвое. А учесть, что можно mse homjak(45 знак., 03.02.2019 18:11 - 18:13)- Недавно заглянул на сайт Электроконнекта, ранее там и 105 микрон сложно было заказать, теперь и потолще фольгу могут. Да, зазоры поболее нужны чем для слоев 17 или 35 мкМ. - Visitor(05.02.2019 19:11)
- А то что отвод тепла от меди ухудшил учел? - Codavr(03.02.2019 20:29)
- Моща упала в 2 раза. Значит, улучшил. - mse homjak(04.02.2019 00:22)
- Если теплоотвод от меди упал в 2.1 раза значит ухудшил. - Codavr(04.02.2019 09:34)
- 25А источник питания, горела маска над полигоном на макс токе. На серийном провели несколько 1,5мм линий под заливку припоем. Гореть перестало. Чо мы сделали не так? - mse homjak(04.02.2019 13:26)
- Вскрыли маску? Точка опоры(174 знак., 05.02.2019 10:41)
- В мощных БП припой помогает снизить сопротивление дорожек на ПП, в результате чего уменьшаются потери (мощность) и понижается температура "нагревателя" - медного полигона. - De_User(05.02.2019 18:36)
- TI Reference Design суровый есть, обратимый преобразователь 12 <-> 48 V мощностью более 1 кВт. Сверху полигоны платы медными шинами дублируются. Такие поделия в наших условиях денег не гуманных стоить будут. - Visitor(05.02.2019 19:04)
- За очень гуманные деньги миллиметрововый лист меди мне гидроабразивом порезали по заданному мной чертежу. - Codavr(06.02.2019 08:37, ссылка)
- TI Reference Design суровый есть, обратимый преобразователь 12 <-> 48 V мощностью более 1 кВт. Сверху полигоны платы медными шинами дублируются. Такие поделия в наших условиях денег не гуманных стоить будут. - Visitor(05.02.2019 19:04)
- Вот провод совсем другой коленкор. Тут я целиком и полностью за. Как-то медные шины сечением 1x10 мм вдоль печатных проводников пускал (печатный проводник 70 мм шириной), и контакт с печатным проводником такого же сечения. - Codavr(05.02.2019 11:36)
- В мощных БП припой помогает снизить сопротивление дорожек на ПП, в результате чего уменьшаются потери (мощность) и понижается температура "нагревателя" - медного полигона. - De_User(05.02.2019 18:36)
- Что вы сделали не так не могу сказать. Слишком мало данных. И еще раз повторю, ну не верю я на слово не подтвержденное цифирью. Ты же вот умудрился как-то навалить прямоугольную горку припоя (ширина 3 мм, высота 1мм, сечение 3 кв мм), чтобы Codavr(194 знак., 05.02.2019 03:50 - 04:12)
- Вскрыли маску? Точка опоры(174 знак., 05.02.2019 10:41)
- 25А источник питания, горела маска над полигоном на макс токе. На серийном провели несколько 1,5мм линий под заливку припоем. Гореть перестало. Чо мы сделали не так? - mse homjak(04.02.2019 13:26)
- Если теплоотвод от меди упал в 2.1 раза значит ухудшил. - Codavr(04.02.2019 09:34)
- Отвод тепла от меди куда ухудшен? Скорее это надо рассматривать как установку радиатора, т.е. увеличение площади поверхности и, следовательно, увеличение отвода тепла. - AlexBi_(03.02.2019 21:14,
)
- Обычно платы охлаждаются воздухом критическое значение перегрев поверхности контакта медь-текстолит. Площадь поверхности несколько увеличивается, согласен, но медь оказывается отделена от воздука слоем припоя, который и сам греется нипадецки в Codavr(199 знак., 03.02.2019 21:52 - 21:54)
- Припой медь от воздуха не отделяет, ты же не считаешь, что установка радиатора на транзистор ухудшает теплоотвод из-за отделения транзситора от воздуха радиатором. AlexBi(551 знак., 05.02.2019 11:33)
- Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух. Но мы имеем до кучи Rолово. Что больше 0.5*Rолово-воздух или Rолово лично для меня не очевидно. Убеди меня. - Codavr(05.02.2019 11:58 - 12:06)
- Теплопроводность воздуха в тыщу раз хуже, чем у олова. Почему Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух? В данном случае передача тепла определяется теплопроводностью воздуха. - AlexBi(05.02.2019 16:19)
- Во первых не теплопроводностью, а конвекцией в первую голову, во вторых чота мне лень пересказывать учебник общей физики за 1 курс. - Codavr(05.02.2019 16:36)
- Конвекция есть не везде. Но пусть будет конвекция. Как количество тепла, отбираемое воздухом, зависит от материала "радиатора", при условии, что отбор тепла не создает значительного градиента температуры в "радиаторе"? - AlexBi(05.02.2019 17:41)
- Теплоотвод с поверхности при прочих равных пропорционален площади поверхности, это я отразил коэффициентом 1.5. Если ты умеешь навалить гору много больше, поставь свою цифру. Добавил тепловое сопротивление припоя которое должно преодолеть тепло Codavr(245 знак., 05.02.2019 17:52 - 18:07)
- Конвекция есть не везде. Но пусть будет конвекция. Как количество тепла, отбираемое воздухом, зависит от материала "радиатора", при условии, что отбор тепла не создает значительного градиента температуры в "радиаторе"? - AlexBi(05.02.2019 17:41)
- Во первых не теплопроводностью, а конвекцией в первую голову, во вторых чота мне лень пересказывать учебник общей физики за 1 курс. - Codavr(05.02.2019 16:36)
- Теплопроводность воздуха в тыщу раз хуже, чем у олова. Почему Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух? В данном случае передача тепла определяется теплопроводностью воздуха. - AlexBi(05.02.2019 16:19)
- 20 лет назад моделировал в фемлабе водяной радиатор для процессора. Так вот там есть оптимальная толщина платформы. Если ее сделать толще, то ухудшается теплопередача поперек ее, а если тоньше то вдоль. Для ребристых радиаторов и для воздуха Codavr(438 знак., 05.02.2019 11:45 - 11:52)
- Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух. Но мы имеем до кучи Rолово. Что больше 0.5*Rолово-воздух или Rолово лично для меня не очевидно. Убеди меня. - Codavr(05.02.2019 11:58 - 12:06)
- Припой медь от воздуха не отделяет, ты же не считаешь, что установка радиатора на транзистор ухудшает теплоотвод из-за отделения транзситора от воздуха радиатором. AlexBi(551 знак., 05.02.2019 11:33)
- Обычно платы охлаждаются воздухом критическое значение перегрев поверхности контакта медь-текстолит. Площадь поверхности несколько увеличивается, согласен, но медь оказывается отделена от воздука слоем припоя, который и сам греется нипадецки в Codavr(199 знак., 03.02.2019 21:52 - 21:54)
- Моща упала в 2 раза. Значит, улучшил. - mse homjak(04.02.2019 00:22)
- Привычка - вторая натура. Теплопроводность SnPb(63/37) (типа ПОС-63?) составляет 50W/mK. Мало, конечно, но не 5. - ВВ(03.02.2019 18:05 - 18:07, ссылка)
- Я сам офигел от такой цифры, Может порядок при переводе потерял,патамушта пользовался вот этой таблицей. Codavr(65 знак., 03.02.2019 20:41)
- Этой дыркой я практически ничего не ухудшил, благо большой чип жрет меньше ватта, а маленький раз в 5 меньше. Для суровых мощных чипов - да, надо много думать и читать пейджер - MBedder(03.02.2019 17:48)
- Угу... Площадь