16+
Четверг
27 июня
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Codavr  (03.02.2019 21:52 - 03.02.2019 21:54) , в ответ на Отвод тепла от меди куда ухудшен? Скорее это надо рассматривать как установку радиатора, т.е. увеличение площади поверхности и, следовательно, увеличение отвода тепла. автор: AlexBi_
Обычно платы охлаждаются воздухом критическое значение перегрев поверхности контакта медь-текстолит. Площадь поверхности несколько увеличивается, согласен, но медь оказывается отделена от воздука слоем припоя, который и сам греется нипадецки в 
силу высокого сопротивления и низкой теплопроводности. Вобщем задачка с несколькими неизвестными. Считать надо. Фемлаб опять установить штоль, все руки не доходят после последнего краха рэйдмассива.
Долой империалистический интернационал!
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX