caxapa.ru :: Припой медь от воздуха не отделяет, ты же не считаешь, что установка радиатора на транзистор ухудшает теплоотвод из-за отделения транзситора от воздуха радиатором.

AlexBi (05.02.2019 11:33, просмотров: 237) ответил Codavr на Обычно платы охлаждаются воздухом критическое значение перегрев поверхности контакта медь-текстолит. Площадь поверхности несколько увеличивается, согласен, но медь оказывается отделена от воздука слоем припоя, который и сам греется нипадецки в

Припой медь от воздуха не отделяет, ты же не считаешь, что установка радиатора на транзистор ухудшает теплоотвод из-за отделения транзситора от воздуха радиатором. Если более научно подойти, то есть тепловое сопротивление перехода медь-воздух (Rмв), есть тепловое сопротивление медь-олово (Rмо) и олово-воздух (Rов). Думаю очевидно, что Rмо<<Rов, а значит Rмо+Rов ~ Rов. Так же полагаю очевидным, что Rмв = K*Sмв и Rов = K*Sов, где Sмв - площадь контакта, К - некий коэффициент, примерно одинаковый в обоих случаях. Поскольку площадь контакта с воздухом у олова на несколько десятков процентов выше, то и теплоотвод будет лучше. Это не считая некоторого снижения потерь из-за снижения сопротивления дорожки.

Ответить

- R_{медь-воздух} = 1.5*R_{олово-воздух}. Но мы имеем до кучи R_олово. Что больше 0.5*R_{олово-воздух} или R_олово лично для меня не очевидно. Убеди меня. - Codavr(05.02.2019 11:58 - 12:06)
  - Теплопроводность воздуха в тыщу раз хуже, чем у олова. Почему Rмедь-воздух = 1.5*Rолово-воздух? В данном случае передача тепла определяется теплопроводностью воздуха. - AlexBi(05.02.2019 16:19)
    - Во первых не теплопроводностью, а конвекцией в первую голову, во вторых чота мне лень пересказывать учебник общей физики за 1 курс. - Codavr(05.02.2019 16:36)
      - Конвекция есть не везде. Но пусть будет конвекция. Как количество тепла, отбираемое воздухом, зависит от материала "радиатора", при условии, что отбор тепла не создает значительного градиента температуры в "радиаторе"? - AlexBi(05.02.2019 17:41)
        
        Теплоотвод с поверхности при прочих равных пропорционален площади поверхности, это я отразил коэффициентом 1.5. Если ты умеешь навалить гору много больше, поставь свою цифру. Добавил тепловое сопротивление припоя которое должно преодолеть тепло Codavr(245 знак., 05.02.2019 17:52 - 18:07)
        
        Значит нам осталось сравнить Rмедь-олово и Rмедь-воздух. Не готов привести каких-то расчетов, но практический опыт тыканья паяльником в олово показывает, что плавится только то, в которое ткнули, причем плавится на несколько мм легко. А AlexBi(300 знак., 05.02.2019 19:04)
        
        Собственно я и не утверждаю ничего. Только сомнениями поделился и они имеют основания. Нужно моделировать, да все руки не доходят. - Codavr(06.02.2019 08:43)
- 20 лет назад моделировал в фемлабе водяной радиатор для процессора. Так вот там есть оптимальная толщина платформы. Если ее сделать толще, то ухудшается теплопередача поперек ее, а если тоньше то вдоль. Для ребристых радиаторов и для воздуха Codavr(438 знак., 05.02.2019 11:45 - 11:52)
  - Ваши наблюдения и расчёты справедливы для принудительного охлаждения с большим потоком. Особенно для жидкостного. Для конвекционного охлаждения эти толщины должны быть больше. Nikolay_Po(82 знак., 05.02.2019 16:25)
    - Была сделана оценка для вентилятора 90мм и оребрением с шагом 3 мм. Более мелкий у меня не было технологической возможности. Да и такой было не просто. - Codavr(05.02.2019 16:39)

Схемы, платы, компоненты