16+
Среда
26 июня
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Codavr  (05.02.2019 11:45 - 05.02.2019 11:52) , в ответ на Припой медь от воздуха не отделяет, ты же не считаешь, что установка радиатора на транзистор ухудшает теплоотвод из-за отделения транзситора от воздуха радиатором. автор: AlexBi
20 лет назад моделировал в фемлабе водяной радиатор для процессора. Так вот там есть оптимальная толщина платформы. Если ее сделать толще, то ухудшается теплопередача поперек ее, а если тоньше то вдоль. Для ребристых радиаторов и для воздуха 
картина аналогичная. Для воздушного ребристого радиатора из алюминия эта толщина порядка 6 мм. Тебя это удивляет? Когда фирмачи начали делать навороченные радиаторы, они полностью подтвердилли мои рассчеты, и даже медный вкладыш в алюминиевый радиатор применяли который я использовал в итоге у себя. Правда они пошли еще дальше и сделали фигурный профиль платформы, эта идея меня тоже посещала, но не было технологической возможности.
Долой империалистический интернационал!
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX